“又来了！马斯克和他的AI芯片。” 一则关于xAI正采用台积电3nm工艺自研“X1”推理芯片、目标2026年Q3量产的消息，再次引爆了全球科技圈。 表面看，这似乎只是马斯克为解决xAI“算力之渴”、兑

　　芝能智芯出品 硅通孔（Through-Silicon Via, TSV）技术是一种用于实现芯片和晶圆垂直互联的关键工艺，被广泛应用于2.5D和3D封装中。 TSV通过缩短互连长度、降低功耗和信号延迟，大幅提升系统性能和整合度，当然TSV的高成本、复杂工艺及热应力管理等挑战限制了其大规模应用